目的 铜镀层的电化学抛光目的是使铜镀层获得有光泽的
表面 以及增加下一镀层与铜层的结合力 铜的电化学抛光工序可
以完全代替铜的机械抛光     第 2 章 镀铬前零件的表面准备
  工艺规范 
正磷酸 %   5 6
铬酐 %  5 6
已配好电化学抛光液相对密度 %    %  %
阳极电流密度 3    '    
电化学抛光液的温度    3  
电化学抛光时间       89
两极间的距离 ,  %    
阳极与阴极面积之比为 %I 
阴极用铅制成 
   铜镀层电化学抛光液中正磷酸的量如何计算？
配制铜电化学抛光液 %槽液'时 必须首先按下式计算出正磷
酸的量 
 F%   G%  
 % %
式中     配制%6电化学抛光液所必需的正磷酸的量  6 
 %   正磷酸中 .3DB+ 的含量 %质量分数' 
 %   正磷酸的相对密度